Η Xiaomi μόλις έκανε ένα αρκετά μεγάλο βήμα με το νέο XRING O3. Το επόμενο flagship chipset της εταιρείας είναι το πρώτο mobile SoC που υποστηρίζει LPDDR6 RAM, βάζοντας τη Xiaomi μπροστά από Qualcomm και MediaTek σε μια τεχνολογία που θα δούμε πολύ περισσότερο στα flagship smartphones των επόμενων ετών.
Το XRING O3 αποτελεί τη συνέχεια του XRING O1 και δείχνει ότι η Xiaomi δεν βλέπει πλέον τα δικά της chipsets σαν ένα μικρό πείραμα. Αυτή τη φορά μάλιστα, το ενδιαφέρον δεν βρίσκεται μόνο στη CPU ή τη GPU, αλλά κυρίως στο memory subsystem.
LPDDR6 με bandwidth 113,8 GB/s
Σύμφωνα με τις πληροφορίες που συνοδεύουν την ανακοίνωση, η LPDDR6 μνήμη του XRING O3 λειτουργεί στα 10.667 Mbps και χρησιμοποιεί bus 4×24-bit.
Αυτό μεταφράζεται σε peak bandwidth 113,8 GB/s, περίπου 48% υψηλότερο σε σχέση με το XRING O1.
Το νούμερο έχει ιδιαίτερη σημασία για ένα σύγχρονο flagship chip. Περισσότερο memory bandwidth σημαίνει ταχύτερη μεταφορά δεδομένων μεταξύ CPU, GPU και NPU, κάτι που μπορεί να βοηθήσει τόσο στο gaming όσο και στα ολοένα πιο βαριά AI workloads που τρέχουν απευθείας στη συσκευή.
Δεν σημαίνει φυσικά ότι το XRING O3 θα είναι αυτομάτως ταχύτερο από κάθε Snapdragon ή Dimensity. Το bandwidth είναι μόνο ένα κομμάτι της συνολικής απόδοσης, αλλά εδώ η Xiaomi φαίνεται να έχει κάνει ένα πραγματικά σημαντικό άλμα.
Η Xiaomi βασίζεται και σε κινεζική LPDDR6
Ένα ακόμη ενδιαφέρον σημείο είναι ότι βασικός συνεργάτης για τη νέα μνήμη φέρεται να είναι η Changxin Memory. Η κινεζική εταιρεία έχει ήδη παραδώσει δείγματα LPDDR6 σε πελάτες και οι τελευταίες πληροφορίες αναφέρουν ότι τα modules της βρίσκονται στα τελικά στάδια πιστοποίησης.
Αν όλα πάνε σύμφωνα με το σχέδιο, θα είναι η πρώτη φορά που κινεζικής κατασκευής LPDDR6 χρησιμοποιείται σε flagship mobile processor.
Διαβάστε επίσης
Το μεγάλο ερωτηματικό τώρα είναι σε ποιο smartphone θα κάνει ντεμπούτο το XRING O3. Προηγούμενες πληροφορίες το έχουν συνδέσει έντονα με το επόμενο foldable της Xiaomi, πιθανότατα το MIX Fold 5, όμως η εταιρεία δεν έχει ακόμη ανακοινώσει επίσημα τις συσκευές που θα χρησιμοποιήσουν το νέο chip.
Αυτό που είναι πλέον ξεκάθαρο είναι ότι η Xiaomi παίρνει πολύ πιο σοβαρά το δικό της silicon. Το XRING O1 έδειξε ότι μπορεί να κατασκευάσει flagship SoC. Με το XRING O3 και την LPDDR6, προσπαθεί πλέον να βρεθεί πρώτη σε τεχνολογίες που οι υπόλοιποι κατασκευαστές δεν έχουν ακόμη φέρει στην αγορά.